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晶圆组装检测装备应用案例

晶圆组装检测装备应用案例

    所属行业:半导体行业
    装备名称:晶圆组装检测装备
    行业应用:晶圆的封装
    使用情形:常温车间
    结构:多动子的结构
    设置说明:CFB065系列电机、RSF编码器、THK导轨、高创驱动器 。
    计划特点:多动子的设计理念实现自力运动控制,提高了生产效率,对应的也节约了装备空间;接纳直线电机非接触的结构形式知足关于无尘情形的需求;光栅赔偿高精度结构知足视觉关于运动的精准性要求,提高装备生产的良率 。
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